UT-HW-2612-067 · UT-CAT-06 FIXED_RFP · 需求窗口 >4週 (>4 weeks)

[UT-HW-2612-067] 泛歐與中南歐市場 · 高多層高速印製電路板(HLC/HDI)與高可靠PCBA裝聯子件(批次量級:20–50套)

所屬專區賽道UT-CAT-06 高頻低損多層電路板與精密電子裝聯專區
採購需求模式FIXED_RFP
需求窗口狀態需求窗口 >4週 (>4 weeks)
目標出口區域泛歐與中南歐市場
批次需求量級20–50套
結構化工程技術參數
  • 標的範疇:高多層高速印製電路板(HLC/HDI)與高可靠PCBA裝聯子件
  • 技術要點:IEC 61850規約通信與強電磁抗擾架構
  • 高多層低介質損耗基板與精密SMT裝聯
  • 批次規模:20–50套
  • 准入與質檢基準:IPC-A-600 / ISO 9001 / RoHS / REACH / UL / IEC 61850 合規文件與第三方型式檢測報告
工程技術規格與質檢基準標的範疇:高多層高速印製電路板(HLC/HDI)與高可靠PCBA裝聯子件。技術要點:IEC 61850規約通信與強電磁抗擾架構;高多層低介質損耗基板與精密SMT裝聯。批次規模:20–50套。准入與質檢基準:IPC-A-600 / ISO 9001 / RoHS / REACH / UL / IEC 61850 合規文件與第三方型式檢測報告。
強制國際標準與准入認證
IPC-A-600ISO 9001RoHSREACHULIEC 61850
重點協同產業帶江蘇崑山/南通 · 深惠梅珠產區 · 湖北黃石 · 江西贛州
企業能力資料提報方式對照需求編號向佑貿通(香港)有限公司提報企業產能資質與認證文件(info@umaotong.com)
UT-HW-2612-067 · 泛歐與中南歐市場 · 20–50套
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