UT-STD-01 · IEEE 802.3ck · PCIe Gen5 · CE-EMC · FCC Part 15B · RoHS/REACH

400G/800G與PCIe Gen5高速互連組件CE/FCC/RoHS/REACH合規及信號完整性驗證指南

數字信息與高密度算力互連(MCIO / SlimSAS / OCuLink / DAC / AEC / 光模組)

85Ω ±5% TDR · IL ≤ 0.35 dB · 400× End-Face — 針對伺服器內部MCIO/SlimSAS/OCuLink高速線束、Retimer擴展卡、400G/800G無源銅纜(DAC)、有源電纜(AEC)及兼容光模組,梳理信號完整性(SI)實驗室驗證與歐盟/北美環保及電磁兼容合規要求。

一、適用國際標準與監管法規矩陣

標準/法規代號 適用地區與管轄範圍 核心技術要求與限值準則
IEEE 802.3ck / OIF-CEI-112G全球數據中心互連單通道112G PAM4電接口規範,要求800G OSFP/QSFP-DD DAC與AEC滿足插入損耗(Insertion Loss)、回波損耗(Return Loss)及遠端串擾(FEXT)包絡線要求。
PCI-SIG PCIe 5.0 / SFF-TA-1016伺服器內部互連32 GT/s傳輸速率下差分阻抗控制在85Ω ±5%,MCIO 74-pin與SlimSAS SFF-8654組件需完成TDR時域反射與S4P四端口散射參數測試。
CE-EMC (2014/30/EU) & FCC Part 15B歐盟及北美市場EN 55032 / EN 55035及FCC 47 CFR Part 15 Class A工業級信息技術設備輻射與傳導發射限值,驗證連接器屏蔽殼體360度壓接完整性。
RoHS 3 (EU 2015/863) & REACH SVHC歐盟環保准入限制鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯及4項鄰苯二甲酸酯(共10項物質),並提供最新批次REACH高關注度物質(SVHC)質量分數低於0.1%的化學檢測報告。
FDA 21 CFR 1040.10 & IEC 60825-1美國及國際激光安全100G/400G/800G光模組需符合Class 1激光安全等級,出貨美國市場需隨附FDA Accession Number(表2877)及非加密物理層聲明(無MACsec芯片)。

二、核心工程驗證參數與實驗室測試規範

三、出廠隨貨技術文件與合格評定清單

技術文件名稱 檢驗方法與簽署要求
S參數(.s4p/.s8p)與TDR測試報告矢量網絡分析儀(VNA)實測波形與眼圖裕量報告,標註批次號與線規(AWG)。
EU Declaration of Conformity (CE DoC) & FCC SDoC製造商簽署的符合性聲明原件,列明EN 55032/55035及IEC 62368-1協調標準版本。
RoHS 10項與REACH SVHC第三方檢測報告由具備ISO/IEC 17025資質實驗室出具的均質材料化學分析報告(有效期內)。
無加密功能物理層技術說明與激光安全文件確認光模組僅含IEEE/MSA標準物理層光電轉換,不含MACsec硬件加密芯片;隨附IEC 60825-1 Class 1報告。

四、跨境技術規格核對與供應鏈協同要點

主要協同東莞虎門/長安(高速雙軸線材押出與MCIO/SlimSAS線束加工)、武漢光谷及成都/綿陽(高速光器件與MPO主幹組件)、蘇州工業園/崑山(精密連接器與800G有源電纜)及上海松江/張江(PCIe Gen5重定時器擴展方案)製造集群,統一出廠原產地標識與批次質檢文件。

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